Jenis - Jenis PCB - PCB adalah komponen elektronika berupa lempengan papan sirkuit yang berfungsi untuk menghubungkan rangkaian - rangkaian komponen elektronika. PCB merupakan kependekan dari Printed Circuit Board [Papan Rangkaian Cetak]. PCB ditemukan pada tahun 1936 oleh seorang ilmuan asal Austria bernama Paul Eisler yang digunakan pada rangkaian radio. PCB ini kemudian dimanfaatkan oleh Amerika untuk radio militer pada tahun 1943 dalam skala yang lebih besar. PCB digunakan secara komersial oleh perusahaan - perusahaan di Amerika tiga tahun setelah perang dunia kedua yaitu pada tahun 1948.
Jenis - jenis PCB di kelompokan menjadi dua kategori yaitu PCB berdasarkan fleksibilitasnya dan PCB berdasarkan jumlah lapisannya.
Jenis - jenis PCB berdasarkan fleksibilitasnya adalah sebagai berikut:
1. Rigid PCB
Rigid PCB adalah PCB [Printed Circuit Board] yang tidak fleksibel [kaku]. Rigid sendiri jika diterjemahkan ke dalam bahasa Indonesia berarti kaku. Rigid PCB dibuat dengan sengaja agar tidak dapat dibengkokkan atau dilipat. Rigid PCB ini terbuat dari bahan substrat yang padat dan kaku.
2. Flex PCB
Flex PCB atau disebut juga Flexible PCB adalah PCB [Printed Circuit Board] yang dapat dilipat atau dibengkokkan tanpa merusak rangkaian yang terpasang pada PCB tersebut. Flex PCB terbuat dari bahan plastis yang fleksibel.
3. Rigid-Flex PCB
Rigid-Flex PCB adalah PCB [Printed Circuit Board] gabungan dari Rigid PCB dan Flex PCB. Pada rigid-flex PCB ini materialnya terbuat dari subtrat yang kaku dan ada bagian yang terbuat dari subtrat yang fleksibel.
Jenis - Jenis PCB Berdasarkan Jumlah Lapisannya
Jika dilihat dari jumlah lapisannya, PCB terbagi menjadi tiga jenis yaitu single sided PCB, double sided PCB dan multi layer PCB.
1. Single Sided PCB
Pada PCB [Printed Circuit Board] jenis single sided PCB, lapisan tembaga hanya tertempel pada satu sisi subtrat saja. PCB [Printed Circuit Board] jenis ini pada umumnya digunakan pada rangkaian elektronika sederhana dengan biaya produksi yang cukup rendah.
2. Double Sided PCB
Pada PCB [Printed Circuit Board] jenis double sided PCB, lapisan tembaga ditempelkan pada kedua sisi subtratnya. Antara lapisan tembaga di satu sisi dengan lapisan tembaga di sisi lainnya dihubungkan dengan lubang - lubang.
3. Multi Layer PCB
Pada PCB [Printed Circuit Board] jenis multi layer PCB terdapat beberapa lapisan tembaga yang dipisahkan dengan lapisan insulator. Multi layer PCB terdiri dari 4 lapisan, 6 lapisan, 8 lapisan, 10 lapisan dan 16 lapisan. Multi layer PCB ini pada umumnya digunakan untuk rangkaian komponen elektronika kompleks.
Lapisan PCB
PCB terdiri dari beberapa lapisan yang digabungkan menjadi satu. Jika dilihat dari struktur lapisannya, PCB ini mirip dengan kue lapis. Seperti yang sudah dijelaskan di atas, PCB ada yang terdiri dari hanya satu lapis [single sided PCB], ada yang terdiri dari dua lapis [double sided PCB] dan ada yang terdiri dari beberapa lapisan [multi layer PCB]. Lapisan lapisan ini tersusun dari struktur dan komposisi standar PCB [Printed Circuit Board]. Struktur dan komposisi standar PCB [Printed Circuit Board] tersebut adalah:
1. Subtrat
Subtrat adalah lapisan dasar dari PCB. Pada umumnya bahan subtrat yang digunakan untuk PCB adalah FR2 [Flame Resistance 2] dan FR4 [Flame Resistance 4].
FR2 adalah kertas bonding resin sintetis [syntetic resin bonded paper]. FR2 merupakan bahan komposit yang terbuat dari kertas yang diresapi dengan resin plastik formaldehida fenol [plasticized phenol formaldehyde resin]. FR4 [Flame Resistant 4] adalah lapisan PCB berupa anyaman fiberglass yang dilapisi dengan resin epoksi [epoxy resin].
FR4 merupakan isolasi yang bagus, memiliki daya serap air yang rendah serta tahan suhu panas hingga 140oC. PCB yang berbahan FR4 ini lebih mahal jika dibandingkan dengan PCB yang berbahan FR2.
2. Tembaga
Tembaga [copper] adalah lapisan yang dilaminasi ke lapisan subtrat dengan perekat dan suhu tinggi. Pada PCB jenis single sided, lapisan ini hanya dilapiskan pada satu sisi saja, pada PCB jenis double sided tembaga ini dilapiskan pada kedua sisi subtratnya sedangkan pada PCB jenis multi layer lapisan tembaga ini bisa dilaminasi sampai 16 lapisan.
3. Soldermask
Di atas lapisan tembaga akan dilapisi lagi dengan soldermask untuk melindungi lapisan tembaga dan jalur konduktor dari hubungan yang tidak disengaja. Lapisan soldermask ini hanya digunakan pada bagian - bagian yang tidak akan disolder sedangkan untuk bagian - bagian yang akan disolder tidak dilapisi dengan soldermask. Biasanya lapisan soldermask ini berwarna hijau tetapi ada juga soldermask yang berwarna merah dan biru.
4. Silkscreen
Lapisan berikutnya adalah lapisan silkscreen yang merupakan cetakan huruf, angka dan simbol pada PCB. Silkscreen berfungsi sebagai indikator komponen - komponen elektronika yang akan dipasangkan pada PCB sehingga akan lebih mempermudah pemasangannya. Silkscreen biasanya berwarna putih tetapi ada juga yang berwarna abu - abu, merah atau kuning keemasan.
Itulah jenis jenis PCB dan lapisannya. Semoga bermanfaat.
Page 2
If you require any more information or have any questions about our site's disclaimer, please feel free to contact us by email at
All the information on this website is published in good faith and for general information purpose only. //keluargasepuh86.blogspot.com/ does not make any warranties about the completeness, reliability and accuracy of this information. Any action you take upon the information you find on this website [//keluargasepuh86.blogspot.com/], is strictly at your own risk. //keluargasepuh86.blogspot.com/ will not be liable for any losses and/or damages in connection with the use of our website.
From our website, you can visit other websites by following hyperlinks to such external sites. While we strive to provide only quality links to useful and ethical websites, we have no control over the content and nature of these sites. These links to other websites do not imply a recommendation for all the content found on these sites. Site owners and content may change without notice and may occur before we have the opportunity to remove a link which may have gone 'bad'.
Please be also aware that when you leave our website, other sites may have different privacy policies and terms which are beyond our control. Please be sure to check the Privacy Policies of these sites as well as their "Terms of Service" before engaging in any business or uploading any information.
By using our website, you hereby consent to our disclaimer and agree to its terms
This site disclaimer was last updated on: Wednesday, September 30th, 2020.
· Should we update, amend or make any changes to this document, those changes will be prominently posted here.
Dupublikasikan pada : 11 Mei 2014
Metode pengembangan papan sirkuit cetak modern pertama kali dimulai pada awal abad 20. Pada tahun 1903, Albert Hanson, inventor dari Jerman menguraikan lembaran konduktor datar yang dilaminasi ke papan isolasi dalam beberapa lapisan [layers]. Thomas Edison bereksperimen dengan metode kimia pelapisan konduktor di atas kertas linen pada tahun 1904. Arthur Berry pada tahun 1913 mematenkan metode cetak dan etch di Inggris. Di Amerika Serikat, Max Schoop memperoleh paten untuk api-semprot logam ke papan melalui mask bermotif. Charles Durcase pada tahun 1927 mematenkan metode elektroplating pola sirkuit. Pada tahun 1943 Amerika mulai menggunakan teknologi PCB dalam skala besar yang digunakan pada perang dunia ke 2. Dimulai pada tahun 1980 an, komponen surface mount semakin meningkat dalam penggunaannya. Ini menghasilkan board dengan ukuran yang lebih kecil dan cost produksi yang semakin rendah.
Banyak hal yang harus diperhatikan untuk mendesain PCB. Selain harus memperhatikan fungsionalitas dari rangkaian tersebut, efek dari pengaplikasian tegangan, arus, dan frekuensi yang digunakan akan mempengaruhi karakteristik dari papan sirkuit yang dibuat. Sebelum menggali lebih lanjut mengenai fundamental dalam mendesain PCB, penulis akan mengulas terlebih dahulu pengetahuan dasar mengenai PCB yang mungkin sudah umum diketahui oleh para desainer papan sirkuit. Berikut adalah beberapa poin dan istilah yang digunakan diantaranya adalah ketebalan lapisan tembaga pada papan sirkuit [copper thickness], lebar jalur yang akan digunakan [trace width], footprints komponen, ketebalan papan sirkuit [board thickness] dan layers, jarak ruang jalur dan komponen [trace clearance and creepage], via, solder mask dan silkscreen.
Ketebalan Lapisan Tembaga [Copper Thickness]
Pada umumnya papan sirkuit di fabrikasi dengan ketebalan “1 ounce copper” pada layer ekternal. Dan apabila ada layer internal maka biasanya akan di fabrikasi dengan ketebalan “1/2 ounce copper”. Maksud dari ketebalan yang di deskripsikan dengan satuan berat adalah
thickness = mass / [area x density]
Dengan mass = 1 ounce tembaga
Area = 1 kaki persegi
Density = 8.96 mg / mm3
Maka akan kita peroleh ketebalan 1 oz tembaga sama dengan 0.034 mm
Gbr 1 Ketebalan jalur tembaga papan sirkuit
Selain ketebalan 1 oz, fabrikasi saat ini juga menyediakan ketebalan yang biasanya 2, 3, 4 oz untuk kebutuhan spesifikasi desain yang diinginkan. Lebar Jalur [Trace Width]Resistansi suatu konduktor pada dasarnya ditentukan oleh 2 faktor yaitu terbuat dari material apa dan bagaimana bentuknya. Sebagai contoh, tembaga tebal akan memiliki resistansi lebih kecil daripada tembaga tipis dan tembaga yang panjang akan memiliki resistansi yang lebih besar daripada tembaga yang pendek. Resistansi dari suatu material mengikuti persamaan berikut.R= ρ [ l/A]Dengan ρ = resistivitas elektrik materiall = panjang material
A = luas penampang material
Muncul pertanyaan, mengapa kita harus memperhatikan ketebalan tembaga dan lebar jalur? Hal ini dikarenakan pertimbangan pada arus maksimum yang dapat di alirkan pada jalur tersebut, termasuk juga dengan berapa kenaikan suhu pada jalur. Apabila kita mengaplikasikan arus yang cukup besar pada jalur tersebut tanpa mempertimbangkan ketebalan lapisan tembaga dan lebar jalur, maka temperatur akan meningkat dan pada kasus tertentu bisa mengakibatkan jalur terbakar.
Gbr 2. Lebar jalur papan sirkuit
contoh berapa ketebalan jalur [internal dan ekternal] dari 1 oz tembaga yang diaplikasikan 1A arus dan memiliki karakteristik kenaikan temperatur 30 oC?
Internal = 17.6 mils [0.45 mm]
Eksternal = 4.9 mils [0.12 mm]
Hasil ini diperoleh dari kalkulator jalur papan sirkuit. Jalur eksternal lebih tipis dibanding jalur internal dikarenakan sistem pendinginan di udara terbuka lebih baik dibandingkan jalur yang berada di tengah-tengah papan sirkuit [inner layer].
Footprints
Setiap komponen yang akan disolder pada papan sirkuit pasti memiliki footprints. Footprints dibagi menjadi 2 jenis berdasarkan cara menempelkan pada papan sirkuit yaitu surface mount dan through hole. Berikut adalah beberapa footprints komponen yang beredar di pasaran.
Two Terminal Package [biasanya R, L, C]
Komponen seperti resistor, induktor dan biasanya memiliki 2 terminal dan tersedia dalam bentuk surface mount maupu through hole. Dibawah ini adalah perbandingan ukuran dari komponen tersebut.
Tabel berikut adalah tabel komponen surface mount yang umum beredar di pasaran beserta dimensinya.
Gbr 3. Ukuran footprint komponen 2 terminal
Gbr 4. Tabel konversi kode ke dimensi dengan satuan mm
Three or more Terminal Package
Komponen lainnya selain package 2 terminal juga tersedia dipasaran seperti SOT [small outline package], DIP [dual inline package], BGA [ball grid array] dan lain sebagainya.
Trace Clearance and Creepage
Salah satu kesalahan dan kelalaian umum yang tidak atau kurang diperhatikan oleh desainer papan sirkuit adalah clearance dan creepage. Clearance adalah jarak terpendek diantara 2 komponen konduktif yang diukur di open space atau udara. Jarak clearance dapat membantu untuk menjaga breakdown dielektrik diantara elektroda yang disebabkan oleh ionisasi udara. Sedangkan creepage adalah jarak terpendek diantara 2 komponen konduktif yang diukur sepanjang permukaan isolasi papan sirkuit. Walaupun material yang menutupi permukaan papan sirkuit bersifat isolator namun tetap memiliki comparative tracking index [CTI] yang dapat mengalami kegagalan proteksi isolasi apabila diaplikasikan tegangan dengan besaran tertentu.
Gbr 5. Clearance dan creepage pada konduktor
Berikut adalah beberapa faktor yang dapat mengakibatkan kerusakan pada isolasi material sehingga yaitu :
- Kelembapan udara
- Adanya kontaminan atau pengotoran
- Karat atau bahan bersifat korosif
- Ketinggian dimana peralatan harus dioperasikan
Tegangan maksimum yang diaplikasikan atau Working voltage harus sudah ditentukan untuk dapat menghitung berapa clearance dan creepage yang harus dibuat. Berapa nilai dari clearance dan creepage yang sesuai sudah dideskripsikan dalam tabel EN 60950. Berikut dibawah adalah tabelnya.
Gbr 6. Panduan clearance
Gbr 7. Panduan creepage
Faktor-faktor lain yang harus diperhatikan selain working voltage adalah derajat tingkat polusi [pollution degree] dari lingkungan dimana alat itu normal beroperasi dan kategori overvoltage dari sumber tegangan alat.
Potensi konduksi yang terjadi di udara dipengaruhi oleh beberapa kategori berikut yaitu polusi, temperatur, tekanan, kelembapan. Untuk derajat polusi dapat didefinisikan berdasarkan lingkungan alat tersebut beroperasi yang dibagi dalam beberapa kategori seperti berikut.
- Derajat Polusi 1 : komponen dan assemblies yang tersegel [sealed], terhindar dari debu dan kelembapan
- Derajat Polusi 2 : ruang lingkup kantor dan perumahan
- Derajat Polusi 3 : lingkungan dimana terdapat polusi yang bersifat konduktif dan kondensasi akibat kelembapan
Kategori tambahan yang dideskripsikan dalam tabel diatas adalah F, B/S, dan R yang merepresentasikan “Functional”, “Basic/ Supplementary”, “Reinforced”. Dengan kata lain apabila spacing diantara komponen tidak membutuhkan safety maka lihat kolom F. Bila hanya satu level safety maka B/S dan complete 2 level safety isolasi maka R.
Ketika mengukur working voltage maka penting untuk mengukur tegangan puncak [peak] dan tegangan rata-rata [root mean square]. Tegangan puncak digunakan untuk menentukan nilai clearance sedangkan tegangan rata-rata digunakan untuk menentukan creepage.
Sebagai contoh misalnya diukur tegangan puncak diantara 2 pin konduktor pada switching transformer di switch mode power supply yaitu 670V. Lingkungan tempat alat beroperasi diasumsikan normal, lingkungan kantor atau perumahan [derajat polusi 2] , apabila alat tersebut mendapat suplai tegangan 240V mains maka untuk kategori reinforce insulation adalah 4 mm.
Pada kasus khusus, sebagai desainer papan sirkuit kita dihadapkan pada masalah keterbatasan space papan sirkuit dikarenakan ukuran dari papan sudah ditentukan sehingga memperkecil fleksibilitas dari penempatan komponen. Bila jarak creepage sulit dipenuhi dengan menjauhkan komponen maka penambahan “sloth” dapat menjawab masalah tersebut. Sloth adalah tindakan melubangi papan sirkuit dengan tujuan meningkatkan jarak creepage.
Gbr 8. Clearance pass, creepage fail [bila tanpa sloth]
Via
Papan sirkuit yang memiliki lebih dari 1 layer hampir dapat dipastikan memiliki via. Via berguna untuk menyambungkan suatu jalur diantara layer yang satu dan yang lainnya.
Gbr 9. Penampakan via [irisan vertikal]
Walaupun bukan hal yang sering menjadi perhatian bagi seorang desainer untuk menggunakan via pada papan sirkuitnya, namun untuk kasus tertentu via bisa menjadi masalah tersendiri. Untuk desain papan sirkuit yang mengaplikasikan frekuensi menengah ke rendah, maka efek dari via tidak akan terlalu terasa namun bila diaplikasikan pada frekuensi tinggi akan lain lagi ceritanya.
Via berkarakteristik ekivalen seperti induktor dengan nilai kira-kira 100 pH yang diseri dengan jalur sinyal. Via juga ekivalen dengan kapacitor dengan nilai kira-kira 1 pF. Ini dapat menimbulkan efek seperti waktu penundaan [time delay], rise dan fall time dari sinyal. Apabila kita membutuhkan sinyal-sinyal yang diharuskan datang [arrive] pada tujuan dengan waktu yang sama, maka bukan hanya panjang jalur yang sama saja yang menjadi pertimbangan, tapi juga jumlah via yang digunakan pun harus sama. Efek rise dan fall edges akan sangat terasa di frekuensi mulai dari 600 – 700 MHz ke atas.
Gbr 10. Penampakan via stub
Diatas sudah kita bahas beberapa poin yang harus kita perhatikan dalam mendesain papan sirkuit. Bahasan yang juga tidak kalah penting dan bahkan sering membuat desainer papan sirkuit garuk-garuk kepala adalah EMC / EMI.
EMC adalah singkatan dari Electromagnetic Compatibility, sedangkan EMI adalah singkatan dari Electromagnetic Interference. Singkatnya kita dapat menganalogikan bahwa EMC adalah pengontrolan EMI sedemikian hingga efek yang tidak diinginkan yang dapat mengakibatkan peralatan kita berperilaku tidak sesuai spesifikasi dapat dicegah.
Berbicara mengenai EMC / EMI berarti akan ada sumber [source] , korbannya [victim] dan metode atau cara sumber untuk dapat menginterferensi victim. Sumber interferensi bisa dari transmisi televisi baik itu analog maupun digital, radio AM, FM dan satelit, petir dengan tegangan dan arus yang sangat tinggi, telepon gengam, rangkaian dari sirkuit yang berseberangan dan lain sebagainya.
Metoda sumber untuk dapat menginterferensi victim-nya dapat diklasifikasikan menjadi 4 yaitu :
- Konduktif
- Induktif
- Kapasitif
- Radiatif
Gbr 11. Metode kupling sumber ke reseptor
Menginterferensi secara konduktif terjadi ketika sumber dan reseptor terkupling secara langsung [direct contact] misalnya dari casing, atau kabel.
Interferensi secara induktif yaitu sumber dan reseptor yang dipisahkan oleh jarak tertentu dan menginterferensi baik itu secara induksi elektrik atau induksi magnetik.
Interferensi secara kapasitif terjadi ketika medan listrik yang bervariasi ada diantara dua konduktor yang berdekatan. Biasanya jarak yang memisahkan 2 konduktor itu kurang dari panjang gelombang sumber, sama seperti halnya terinterferensi secara induktif.
Interferensi secara radiatif yaitu ketika sumber dan reseptor terpisahkan oleh jarak yang cukup jauh biasanya lebih dari panjang gelombang sumber. Reseptor dan sumber berperilaku seolah-olah seperti antena radio.
Banyak hal yang dilakukan untuk dapat mengurangi atau mengatasi permasalahan dengan interferensi elektromagnetik diantaranya adalah memperkuat sensitifitas reseptor dari interferensi sumber misalnya memberikan filter [noise filter], menambahkan shield misalnya enclosure, atau bila pada kabel seperti penambahan braid dan foil, twist cable untuk kabel dengan sinyal diferensial, penambahan ferrite core dan meningkatkan pertanahan [improved grounding].
Gbr 12. Shield pada kabel untuk mengurangi EMI
Gbr 13. Twist kabel untuk mengurangi EMI pada sinyal diferensial
Bahasan lebih lanjut untuk EMC / EMI tidak dapat penulis paparkan di rubrik ini dikarenakan luasnya cakupan dan application specific dari pencegahan maupun penanggulangan [counter measure] untuk EMI tersebut.
Penutup
Dalam mendesain papan sirkuit perlu dipertimbangkan kriteria-kriteria seperti berapa tegangan dan arus yang diaplikasikan, bekerja di frekuensi berapa alat beroperasi, tingkat kesensitifan alat terhadap gangguan yang demikian akan berimbas kepada berapa tebal jalur yang akan digunakan, clearance dan creepage antar konduktor, penambahan rangkaian atau komponen untuk mengatasi permasalahan EMC / EMI.
Produk-produk yang dihasilkan oleh PT Len Industri [Persero] adalah produk yang memiliki teknologi tinggi. Oleh karena itu dibutuhkan juga papan sirkuit yang memiliki kualitas yang baik. Pemenuhan kebutuhan kualitas papan sirkuit pun berbeda-beda tergantung dari aplikasi produk tersebut dan lingkungan dimana produk dioperasikan. Sebagai contoh, produk yang dioperasikan pada harsh environment seperti di persinyalan perkereta apian akan sangat mempertimbangkan kriteria-kriteria yang sudah penulis paparkan diatas dalam pembuatan papan sirkuitnya.
Dengan segala keterbatasan, penulis menyadari bahwa paparan diatas jauh dari sempurna. Namun penulis berharap paparan tersebut dapat berguna bagi para desainer papan sirkuit khususnya di PT Len Industri sebagai salah satu penunjang untuk dapat menghasilkan produk-produk berteknologi tinggi dan dengan bangga menyatakan bahwa produk tersebut adalah buah karya anak bangsa yang tidak kalah bersaing dengan produk luar negeri. Teknologi berdaya saing!